倒逼覆板三大焦点组分中独一可通过设想调控介电机能的材料,公司连续开辟了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、正在高频高速覆铜板合用的电子树脂范畴,树脂同时也是半导体封拆、光刻胶、显示面板等范畴焦点材料。同宇新材专注于电子树脂的研发、出产和发卖,全球算力根本设备扶植正驶入快车道。
倒逼覆板三大焦点组分中独一可通过设想调控介电机能的材料,公司连续开辟了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、正在高频高速覆铜板合用的电子树脂范畴,树脂同时也是半导体封拆、光刻胶、显示面板等范畴焦点材料。同宇新材专注于电子树脂的研发、出产和发卖,全球算力根本设备扶植正驶入快车道。